Procés de producció i desenvolupament

El material de xip tèrmic amb coeficient de temperatura negatiu (NTC) està fet d'òxids d'alta puresa de metalls excessius Mn, Co, Ni i altres elements mitjançant mòlta de boles, reacció en fase sòlida, polvorització, emmotllament isostàtic i sinterització a alta temperatura a 1200 °C ~ 1400 °C. Aquest és el nostre avantatge absolut.

En comparació amb el mètode de fosa, el premsat isostàtic en sec és menys eficient i té més processos, més costós, però farà que l'estructura del material sigui més uniforme, cosa que en última instància millora la densificació i les propietats mecàniques del xip, més adequat per a aplicacions que requereixen materials d'alt rendiment.

Tant si es tracta d'un elèctrode d'or com d'un xip d'elèctrode de plata, es pot tallar en diferents mides segons els requisits de diferents tipus de productes, diferents paràmetres i diferents aplicacions. El rendiment del xip determina la competitivitat final i la força definitiva d'una empresa.

Tant si es tracta de termistors encapsulats en vidre com en epoxi, a més de l'alta precisió i la resposta tèrmica ràpida, la consistència, l'estabilitat i la repetibilitat també són aspectes habituals. Aquestes tres característiques estan determinades amb precisió pel rendiment del xip, que és el nostre avantatge destacat. També és un factor clau per determinar si la producció en massa pot ser estable i fiable.

Amb un xip amb un rendiment excel·lent, també cal tenir materials seleccionats acuradament, tecnologia de disseny i desenvolupament d'alt nivell acumulada, un processament de muntatge rigorós i un control de qualitat integrat durant tots els processos de fabricació per tal de proporcionar sensors de temperatura altament fiables.